物联网企业“慧联无限”完成 B+轮融资

2018年6月7日，物联网企业慧联无限(EasyLinkin)在北京宣布完成2.3亿元人民币B+轮融资。本轮融资由华创资本领投，前海兴旺、中洲金融跟投，老股东IDG资本、汉能创投、不惑创投持续加码。本轮资金额将继续用于通讯技术迭代和市场拓展。此前，慧联无限于4月2日宣布获得了IDG资本和不惑创投联合领投的1.5亿元B轮融资。

慧联无限执行总裁徐堃表示：“慧联无限利用LPWAN技术在物联网领域解决的行业痛点有丰富的实际案例和应用场景，目前已接入了全球约70家厂家的90多种类终端传感器，并在全中国有城区级、园区级和垂直领域的落地应用案例100多个。未来会联合上下游企业，相互发挥长板优势，以积木式合作的方式相互配合完成项目的落地。”

慧联无限网关产品安装现场示意图

慧联无限在2013年成立于“武汉光谷”，是一家致力于广域物联网核心技术研发与应用落地的高新技术企业。目前，慧联无限是国际广域物联网标准组织LoRa Alliance的成员、国家物联网基础标准工作组成员，阿里ICA联盟LoRa标准组成员。在全中国有100多个城市级、园区级和多个垂直领域的落地应用案例，项目成果得到地方政府的肯定及推广。

根据国际数据公司(IDC)全球半年度物联网支出指南预测，全球物联网支出在2017-2021年预测期间，复合年增长率(CAGR)将保持在14.4%，超过2020年的1万亿美元，到2021年达到1.1万亿美元。