简介：
公司主要从事半导体领域湿法制程等设备的研发、生产与销售。当前已形成以半导体清洗设备为基础，尾气处理系统与废液提纯系统并行发展的格局
目录（部分摘录）
第一章 执行摘要
1.1 项目初心：助力中国半导体产业创新与变革
1.2 核心定位：软硬件协同，工业应用场景不断延伸
1.3 项目亮点：助力客户打造企业稳定发展的压舱石
1.4 商业模式：多元资源赋能，价值传递+价值创造
1.5 运营模式：资源整合，走研产销一体化之路
1.6 投资估算：资金高效利用，投入发展关键环节
1.7 财务分析：未来五年实现收入持续性增长
第二章 行业与市场分析
2.1 我国半导体产业强势崛起
2.2 疫情影响下，国外产能向国内转移
2.3 半导体设备是半导体产业基石，赛道优质
2.4 半导体设备行业发展的底层驱动因素
2.4.1 国家政策大力扶持半导体设备行业发展
2.4.2 国家及社会资本为半导体设备行业带来新机遇
2.4.3 全球半导体产业向中国转移，将进一步释放对半导体设备的需求
2.5 半导体设备行业发展现状及趋势
2.5.1 我国已成为全球最大的半导体设备市场
2.5.2 我国半导体设备需求量大，但自给率低，国产化成大趋势
2.6 清洗设备是半导体设备领域的重要分支，发展前景可期
2.6.1 清洗设备：高价值、高毛利，芯片良率的重要保障，成长性好
2.6.2 半导体清洗设备是第五大设备构成
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市场分析（部分摘录）
产品知识：
湿法制程：即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。
半导体清洗设备：主要是为了去除芯片生产中产生的各种沾污杂质，通过不断将各种污染杂质控制在工艺要求范围内，提高芯片的良率和性能，是芯片良率的重要保障。
尾气处理系统：是在催化剂的作用下使尾气得到净化，以减轻对环境的污染的系统。
2.3 半导体设备是半导体产业基石，赛道优质
半导体设备即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有八大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入机、测试机、分选机等。
作为半导体产业链上游的重要支撑行业，半导体设备确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。其主要应用于IC制造、IC封测中。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用于拣选、测试、贴片、键合等环节。
图2-3：半导体产业链
资料来源：华西证券《半导体设备行业发展现状及前景浅析》
半导体设备总市值几百亿美元，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用。因此，半导体设备是半导体制造的基石。
