天津市宝时电子材料科技有限公司电解铜箔生产项目商业计划书

第一章 公司定位

第二章 电解铜箔市场与行业数据统计分析

2.1 铜箔/覆铜板/电解铜箔/PCB简介

2.2 电解铜箔市场与行业分析

• 2.2.1 2017年我国电解铜箔行业经营总况
• 2.2.2 电解铜箔下游产业覆铜板市场需求总况
• 2.2.3 我国国内标准铜箔市场需求总况
• 2.2.4 我国国内PCB市场总况及未来需求增长趋势
• 2.2.5 PCB下游应用市场增长率及预测
• 2.2.6 各类型PCB未来市场发展空间及增长趋势

第三章 电解铜箔市场与行业发展底层驱动因素分析

3.1 政策强势引导，推进我国PCB铜箔国产化

3.2 5G促进PCB/覆铜板产业升级，催生空前巨大的市场潜力

3.3 新能源汽车市场的快速增长，产能重心转移

第四章 电解铜箔/覆铜板/PCB/FPC产业链分析

第五章 电解铜箔项目市场与行业进入机遇期分析

5.1 铜箔行情向好，市场供需紧张成新常态

5.2 铜箔行业下游需求景气度不减，未来铜箔市场空间广阔

5.3 天津市宝时电子材料科技有限公司拥有成熟的技术与上下游产业链优势，完全具备启动年产2000吨电解铜箔项目的基础资源

第六章 项目介绍

6.1 项目承建单位基本情况

6.2 拟建项目基本情况概述

6.3项目产品介绍

6.4 电解铜箔生产工艺

6.5 项目商业模式

• 6.5.1 项目客户定位
• 6.5.2 项目产品定位
• 6.5.3 项目主要收入来源

第七章 项目关键资源分析

7.1 强有力的技术资源作支撑，产品更新迭代速度快，适应市场需求发展

7.2 优秀的管理团队，经验丰富，市场洞察力强

7.3 产品自消能力强，为项目扩产能奠定了基础，项目发展速度更快

第八章 年产2000吨电解铜箔生产线项目MS竞争分析

8.1 竞争格局分析

• 8.1.1 铜箔产业链整体供不应求
• 8.1.2 国内主要电解铜箔企业竞争状况

8.2 竞争优势与劣势分析

第九章 项目运营模式与战略规划

9.1 运营模式

• 1. 产品生产端
• 2. 产品路线规划端
• 3. 销售渠道拓展端
• 4. 市场策略端

9.2 未来3-5年发展规划

• 9.2.1 战略目标
• 9.2.2 实施路径

第十章 财务预测

10.1 资金使用计划

10.2 财务假设

10.3 财务预测

• 10.3.1 收入预测
• 10.3.2 成本预测
• 10.3.3 利润预测
• 10.3.4 现金流量预测

10.4 财务分析

第十一章 融资方案

11.1 融资方案

11.2公司估值与股权出让

11.3收益分配

11.4退出机制

• 11.4.1上市退出
• 11.4.2股权转让
• 11.4.3公司回购