简介：
项目?将先进技术与下游企业实际应用需求相结合，专注于CCL覆铜板、铜箔的生产工艺、电子电气以及物理性能、产品稳定性、高互连密度技术、轻薄化等方向的不断创新和突破
目录（部分摘录）
第一章 项目总论
1.1 项目概况
1.1.1 项目名称
1.1.2 项目性质
1.1.3 项目简介
1.1.4 项目选址
1.1.5 建设规模与内容
1.1.6 项目建设进度
1.1.7 项目投资与资金筹措
1.2 主要经济技术指标
1.3 结论与建议
1.3.1 可行性研究结论
1.3.2 项目诉求
第二章 项目建设的背景与必要性分析
2.1 项目建设背景
2.1.1 “中国制造2025”加快实施工业强基工程，鼓励制造企业突破关键基础材料、核心基础零部件的瓶颈
2.1.2 工信部出台三年行动计划加快培育优质电子元器件生产企业
2.1.3 铜箔和覆铜板均被列入《战略性新兴产业分类（2018）》，产业发展迎来利好
2.1.4 云南省依托自身资源优势加快推动铜基等新材料产业转型升级
2.1.5 云南省着力打造万亿级先进制造业，形成一批新材料等重点产业集群
2.2 项目建设的必要性
2.2.1 积极响应政策号召，推动电路板等领域关键技术研发，助力我国由制造大国向制造强国迈进
2.2.2 助力我国电子信息工业向高水平发展，提升国际竞争力
2.2.3 快速完善云南省印制电路板产业链，促进本省新经济新动能的培育与发展
2.3 项目建设的社会效益
2.3.1 吸引铜箔和覆铜板专业人才集聚云南，增强本省核心竞争力
2.3.2 做大做强云南电子元器件产业产值，提升云南省知名度
2.3.3 培育云南经济增长新极限，提升地方政府税收
第三章 行业与市场分析
3.1 行业简介
3.1.1 行业分类
3.1.2 行业主要监管部门
3.2 我国印制电路板产业发展概况
3.2.1 印制电路板产业链情况
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市场分析（部分摘录）
产品知识：
CCL覆铜板：是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。
铜箔：铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
电子电气：是研究电能的生产、传输、分配、使用和控制技术与设备的工程领域
3.2 我国印制电路板产业发展概况
3.2.1 印制电路板产业链情况
印制电路板(简称“PCB”)，又称印制线路板或印制线路板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。
PCB的产业链较为复杂，简单可概括为上游原材料-覆铜板-PCB-下游应用领域。PCB的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等行业，覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）上游核心材料，处于整个PCB产业链中游。下游产业是印制线路板，终端产业是通信、计算机、家电、汽车、航空航天等下游整机设备。
图3-1：PCB产业链图谱
资料来源：XXX招股说明书
