简介：
项目主要为以集成电路设计为核心的上下游、SIP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、装备及材料等企业提供场所
目录（部分摘录）
一、基地情况概述
二、产业需求分析
2.1 中国已成全球最大半导体市场，国产替代迎良机
2.1.1 全球半导体市场呈周期波动，中国已然成为最大半导体市场
2.1.2 中美摩擦背景下我国半导体行业国产替代的进程必然加速进行
2.2 多因素驱动下我国半导体产业数量迅速增加
2.2.1 政策支持半导体产业发展致半导体产业园迅速增多
2.2.2 我国半导体企业盈利水平持续提升
2.2.3 2021年全年半导体行业高景气度仍将持续
2.2.4 半导体产业高景气度下，亟需扩大厂房、设备等资本开支扩大产能
2.2.5 半导体企业数量迅速增多
三、产业载体供给分析
3.1 当前半导体空间载体供给尚不能满足企业需求
3.1.1 国内主要省份中，福建省半导体园区数量排名较后
3.1.2 厦门力争成为千亿规模的芯片产业之城，但产业园区数量不足
3.1.3 海沧市大力发展集成电路产业，相关企业迅速聚集，亟需补充空间载体
3.2 十亿级别的半导体产业园占比达50%
3.3 我国半导体产业园呈现“华东地区集聚、西北地区稀少”的格局
3.4 案例介绍
3.4.1 省外案例：上海张江集成电路设计产业园
3.4.2 省内案例：海沧集成电路产业基地
3.5 市场调研情况
3.5.1 我国大部分半导体产业园在2018年后兴建，现存空间载体不足
3.5.2 我国东部地区半导体产业园的出租单价和出售单价
3.5.3 国内大部分半导体产业园没有专门的中试厂房
四、市场定价初判
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市场分析（部分摘录）
产品知识：
集成电路设计：亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立。
SIP：SIP封装可将其它如被动组件，以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中，使其更具完整的系统功能。构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。
先进封装测试：把已经制造完毕的半导体元器件进行结构和电气功能的确认，测试的目的是排除电子功能差的芯片，以保证其各项性能符合系统的要求。
晶圆制造：指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。
3.1 当前半导体空间载体供给尚不能满足企业需求
3.1.1 国内主要省份中，福建省半导体园区数量排名较后
综合来看，我国半导体产业园产业集群效应逐渐凸显，其布局仍主要集中在经济发展水平领先、高端人才充足、产业基础好、政策支持力度大的地区，如江苏省、上海市等，发展半导体具有得天独厚的优势。同时，其他城市如成都、西安等地具有较好的电子产业及人才基础，有利于发展半导体产业。福建省尽管支持力度加大，但是半导体产业园数量依然较少，亟需建设更多半导体产业基地。
图3-1：截至2019年5月我国半导体产业园区省市分布（家）
资料来源：高工产业研究院整理（GGII），产业研究中心
3.1.2 厦门力争成为千亿规模的芯片产业之城，但产业园区数量不足
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